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陶瓷貼片電容怎么看參數(shù)

1. 封裝規(guī)格有:0402，0603，0805，1206，1812，1210，2220，2225.
2. 容量有:高頻,低頻。
3. 誤差:B=0.1%，C=0.25%，D=0.5%，J=5%，K=10%，M=20%，Z=+80%-20%。
4. 電壓:6.3V，10V，25V，50V，63V。
5. 高中壓:100V，200V，250V，400V，500V，630V，1000V，1500V，2000V，2500V，3000V，4000V。

陶瓷貼片電容如何檢測(cè)好壞的三種方法

掃描超聲分析：

掃描超聲是分析多層陶瓷貼片電容最重要的無(wú)損檢測(cè)方法。能有效檢測(cè)空洞、分層、水平裂紋。由于超聲分析原理通常是平面反射，因此垂直裂紋的分辨率不強(qiáng)，TDK村田代理商深圳智成電子告訴你如絕大多數(shù)燒結(jié)裂紋，垂直分量較大的彎曲裂紋。同時(shí)，多層陶瓷貼片電容的檢查需要較高的超聲頻率。

甲醇檢漏法：

對(duì)于嚴(yán)重的分層或開(kāi)裂，可采用甲醇泄漏測(cè)量法將失效器件滲入甲醇溶液。由于甲醇是一種極性分子，具有很強(qiáng)的滲透性，它可以通過(guò)毛細(xì)管滲入嚴(yán)重的分層或開(kāi)裂位置。通電后產(chǎn)生大量的泄漏電流，有助于診斷。

金相剖面：

金相剖面不僅是陶瓷貼片電容最經(jīng)典、最有效的故障分析方法。其優(yōu)點(diǎn)是通過(guò)剖面及相關(guān)光學(xué)或掃描電子顯微鏡檢查，可獲得故障位置成分、外觀等精細(xì)結(jié)構(gòu)，然后協(xié)助分析故障機(jī)制。但缺點(diǎn)是制備復(fù)雜，制備技術(shù)要求高，是一種毀滅性的檢測(cè)手段。圖3-5是金相剖面分析多層陶瓷貼片電容故障的經(jīng)典案例。

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