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　　TDK車規電容MLCC（片狀多層陶瓷電容）現在已經成為了電子電路較常用的元件之一，MLCC表面看來，非常簡單，可是，很多情況下，設計工程師或生產，工藝人員對MLCC的認識卻TDK一級代理商有不足的地方，有些公司在MLCC的應用上也會有一些誤區，以為MLCC是很簡單的電子元器件件，所以工藝要求不高，其實，MLCC是很脆弱的元件，應用時一定要注意，TDK車規電容TDK代理代理商談談MLCC應用上的一些問題和注意事項。

　　隨著技術的不斷發展，TDK貼片電容MLCC現在已可以做到幾百層甚至上千層了，每層是微米級的厚度，所以稍微有點形變就容易使其TDK代理商產生裂紋，另外同樣材質，尺寸和耐壓下的TDK貼片電容MLCC，容量越高，層數就越多，每層也越薄，于是越容易斷裂。

　　另外一個方面是，相同材質，容量和耐壓時，尺寸小的電容要求TDK中國代理每層介質更薄，導致更容易斷裂，裂紋的危害是漏電，嚴重時引起內部層間錯位短路等安全問題，而且裂紋有一個很麻煩的問題是，有時比較隱蔽，在電子設備出廠檢驗時可能發現不了，到了客戶TDK一級代理商端才正式暴露出來，所以防止TDK貼片電容MLCC產生裂紋意義重大。

　　當TDK貼片電容MLCC受到溫度沖擊時，容易從焊端開始產生裂紋，在這點上，小尺寸電容比大尺寸電容相對來TDK電容代理說會好一點，其原理就是大尺寸的電容導熱沒這么快到達整個電容，于是電容本體的不同點的溫差大，所以膨脹大小不同，從而產生應力，這個道理和倒入開水時厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂TDK電感代理一樣。

　　陶瓷貼片電容和電解電容生產原材料不同。

　　（1）陶瓷貼片電容又叫MLCC電容，是陶瓷層及電級層互動累加，持續高溫燒造成的，體型小，無極性.在電路板上無需打孔壓接式，TDK磁珠代理商只能在單層安裝電焊焊接，安裝時應先用黏合劑把電子器件黏在木板上，隨后過回流焊爐，大批積極生產制造，一樣一般而言貼片封裝的電容器都有著比同規格型號下軟件式電容器小一點容積（豎TDK電阻代理向室內空間–相對高度），功能上除開小一點導線電感器以外沒太大差別.。

　　（2)電解電容器都是電容器的一種，金屬箔為正極（鋁或鉭），與正極緊靠金屬氧化膜（氧化鋁或五空氣氧化二鉭）是電解介質，負極由導電性材料，電解質溶液（電解質溶液能是液態或固態）和其它材料相互配合組成，因電解質溶液是負極的主要單位，電解電容器因而而出名，并且電解電容器正負極不可插錯，TDK濾波器代理商。